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Tg：87 °C
la hotend de la FLsun T1 est hyper légère
pour l'imprimante SC-P800
Une résine 8k de grande résistance
La mise à jour du P2S permet de modéliser en 3D les objets cylindriques et courbés avec précision
eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag PA Tg：87 °C[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,
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